iPhone 11 Pro Max - 분해 부품 가격 및 실 가격 (아이폰 11 프로 맥스)
우리는 항상 새로운 애플 iPhone을 보는 것에 들떠 있으며, 올해의 iPhone 11 라인업도 예외는 아니다. 애플이 후면 카메라 3대를 탑재한 iPhone을 출시한 것은 이번이 처음이다. 애플 이벤트 때 화면에 나타난 신비스러운 U1칩도 있지만 무대에 오른 사람은 아무도 언급하지 않았다. 그리고 애플은 7000등급 알루미늄 Body를 100% 재활용한 알루미늄으로 대체하고 있다는 것을 잊지 말자. 이는 환경적 책임을 목표로 한 선택입니다.
iPhone 11 Pro Max는 512GB의 저장 공간을 갖춘 Midnight Green Model A2161입니다.
Camera
아래 이미지는 수리부품으로 판매중인 상품의 이미지입니다. (2020-09-09 기준)
- 트리플 12MP 카메라(울트라 와이드, 와이드, 망원)
- 울트라 와이드: ƒ/2.4 조리개
와이드: ƒ/1.8 조리개
망원: ƒ/2.0 조리개 - 야간 모드
- 자동 조정
- 듀얼 광학 이미지 흔들림 보정(OIS)
- 2배 광학 줌인, 2배 광학 줌아웃, 최대 10배 디지털 줌
- 슬로 싱크 기능을 갖춘, 더욱 밝아진 True Tone 플래시
- 향상된 보케 효과 및 심도 제어 기능을 지원하는 인물 사진 모드
- 6가지 효과의 인물 사진 조명(자연 조명, 스튜디오 조명, 윤곽 조명, 무대 조명, 무대 조명 모노, 하이키 모노)
- 사진을 위한 차세대 스마트 HDR
Board Images
다음의 주석이 달린 보드 이미지는 지금까지 우리가 확인한 디자인의 승리를 보여 줍니다.
| ST 마이크로닉스 STPMB0 무선 충전 수신기 IC (ST Microlectronics STPMB0 Wireless Charging Receiver IC) |
| Skyworks SKY78223-17 Front-End Module |
| Intel PMB5765 RF Transceiver |
| Intel PMB9960 Baseband Processor (likely XMM7660) |
| Qorvo QM81013 Envelope Tracker IC (likely) |
| Intel PMB6840 PMIC |
| STMicroelectronics ST33G1M2 MCU |
| Apple 338S00411 Audio Amplifier |
| Murata 339S00647 Wi-Fi/BT Wireless Combo IC |
| Skyworks SKY13797-19 PAM |
| NXP SN200 NFC&SE Module |
| Apple A13 APL1W85 PoP (A13 AP+Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM) |
| STMicroelectronics STB601 PMIC |
| Apple 338S00510 PMIC |
| USI Module (likely with Apple U1 inside) |
| Texas Instruments TPS61280 Battery DC/DC Converter |
| Apple 338S00509 Audio Codec (likely) |
| NXP CBTL1612A1 Display Port Multiplexer |
| Cypress CYPD2104: USB Type-C Port Controller |
| Avago AFEM-8100 Front-End Module |
| Skyworks SKY78221-17 Front-End Module |
| Apple 343S00355 / APL1092 PMIC |
| Toshiba TSB4236 512GB NAND Flash |
| Samsung S2DOS23 Display Power Management |
| Texas Instruments SN2611A0 Battery Charger |
| Apple 338S00411 Audio Amplifiers (2x) |
iPhone을 만드는데 얼마가 드나요?
다음은 Apple iPhone 11 Pro Max의 다양한 구성 요소의 비용에 대한 높은 수준의 견해입니다.
| Apple iPhone 11 Pro Max | |
| Applications Processor | $64.00 |
| Baseband Processor | $25.50 |
| Battery | $10.50 |
| Camera / Image | $73.50 |
| Connectivity | $10.50 |
| Display / Touchscreen | $66.50 |
| Memory: Non-Volatile** | $58.00 |
| Memory: Volatile | $11.50 |
| Mixed Signal | $1.50 |
| Non-Electronics | $61.00 |
| Other | $21.00 |
| Power Management / Audio | $10.50 |
| RF Component | $30.00 |
| Sensor | $1.50 |
| Substrates | $16.50 |
| Supporting Materials | $7.50 |
| Final Assembly & Test | $21.00 |
| Total | $490.50 |
비용 노트 : 여기에 제공된 모든 비용 추정치는 초기 해체 시 사용할 수 있는 정보를 사용하여 계산됩니다. 구체적인 데이터를 아직 이용할 수 없는 경우에 몇 가지 가정이 이루어졌습니다. 우리는 진행 중인 심층 해체 프로세스와 분석을 통해 비용이 드는 데이터를 계속 수집하고 구체화할 것입니다. 우리는 급격한 비용 변화를 기대하지 않지만, 약간의 조정을 기대합니다. 표의 비용은 대략 0.50달러로 반올림됩니다.
Click!! Video Play : Apple iPhone 11 Pro Max Teardown | TechInsights
Apple A13 Bionic
A13 Bionic은 Apple 부품 번호 APL1W85를 가지고 있습니다. A13애플리케이션 프로세서와 Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM이 모두 포함된 Package on Package(PoP)입니다. 이 제품은 작년의 기존 iPhone Xs Max와 동일한 4 GBDRAM용량을 가지고 있습니다.
업데이트 : A13 Bionic APL1W85에는 TMKF47이라는 다이 마크가 있습니다. die size(die seal edge)는 10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2이며, 이전 A12와 비교할 때 18.27%의 die size가 증가함을 나타냅니다.
Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM은 4개의 동일한 1nm다이를 가지고 있으며, TechInsights는 이미 이를 보고했습니다.
Baseband
예상대로 인텔은 모바일 칩셋을 아이폰 11에 공급합니다. 베이스밴드 프로세서는 XMM7660 모뎀일 가능성이 있는 Intel PMB9960입니다. 인텔에 따르면 XMM7660은 3GPP 릴리스 14를 충족하는 6세대 LTE 모뎀입니다. 다운링크(Cat 19)에서는 최대 1.6Gbps, 업링크에서는 최대 150Mbps의 속도를 지원합니다.
이에 비해 Intel PMB9955 XMM7560 모뎀은 애플 아이폰 Xs Max에서 채택되었으며, 애플 아이폰 Xs Max는 다운링크(Cat 16)에서 최대 1Gbps, 업링크에서 최대 225Mbps를 지원합니다. Intel은 XMM7660 모뎀이 14nm 프로세스 노드로 설계되었으며, 이 노드는 지난해 XMM7560과 동일한 프로세스 노드라고 밝혔습니다.
인텔이 공식적으로 모바일 사업을 떠난 이후 iPhone에서 Intel 모바일 칩셋을 보는 것은 이번이 마지막일 것입니다. 향후 Apple이 설계한 모뎀의 가능성을 기대하기 때문에 이러한 변화는 매우 달콤합니다.
어느 쪽이든 내년 아이폰에서는 퀄컴 모뎀이 나올 것으로 기대하고 있습니다. 애플이 내년에 아이폰4G와 아이폰5G를 출시할지 여부는 우리 모두가 지켜봐야 할 문제입니다.
RF Transceiver
Intel PMB5765는 Intel 모뎀과 함께 작동하는 RF Transceiver로 확인됩니다.
Power Management ICs
Intel PMB6840, Apple 343S00355(APL1092)는 A13 바이오닉, Apple 338S00510, Texas Instruments TPS61280 배터리 DC/DC 컨버터, STMicroelectronics STB601, Texas Instruments SN2611A0 배터리 충전기, Sams S2DOS23 디스플레이 전원 관리 등을 위해 Apple이 자체 설계한 main PMIC입니다.
UWB (U1) Chip
아래 표시된 USI 모듈에는 Apple U1 칩이 포함되어 있을 가능성이 매우 높습니다. 애플은 자사의 U1 칩이 공간 인식에 UWB(Ultra Wide Band) 기술을 사용함으로써 아이폰 11 Pro가 근처의 U1 장착 Apple 기기와 비교하여 정확한 위치를 파악할 수 있다고 주장합니다.
애플이 U1 칩을 위해 염두에 두고 있는 기능과 활용 사례에 대해 더 많이 듣기를 기대합니다. 또한 IoT에 대한 모든 과대 선전으로 인해 TechInsights만이 이 칩에 대해 더 많은 것을 배우는데 관심이 있는 것은 아니라고 생각합니다.
지금까지 Apple iPhone의 라이센스가 없는 UWB는 6.24 GHz와 8.2368 GHz라는 두 가지 주파수로 전송됩니다. Worth mentioning : U1 칩은 다른 U1 칩과만 통신할 수 있습니다. 따라서 앞으로 출시될 애플 제품에서 U1을 더 많이 볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 만약 애플이 애플워치 시리즈 5의 제한된 공간에 U1 칩을 장착할 수 있다면 매우 흥미로울 것입니다.
UWB와 실내 추적은 새로운 개념이 아니며, 첫 아이폰 이전부터 애플의 의제로 떠올랐습니다. 2018년 1월에 분석된 Estimate UWB Beacons TechInsights와 같은 UWB 장치도 있습니다. Beacons는 DecaWave UWB transceivers를 사용하여 다른 비콘과 태그의 정확한 위치를 파악했습니다. Estimote Beacon UWB 및 Estimote LTE Beacons에 대한 자세한 내용은 여기에서 여러 가지 보고서의 목록을 참조합니다.
TechInsights는 이전에 DW1000 UWB 라디오 IC의 기본 평면 분석을 완료했습니다. 이 보고서는 Bluetooth, Wi-Fi, ZigBee, LTE-M/NB-IoT, LoRa, Sigfox, NFC, GNSS, UWB 등을 포함하는 IoT Connectivity SoC 가입의 결과물 중 하나입니다.
Flash Memory
iPhone 11 Pro Max 모델에는 Toshiba 512GB NAND Flash 모듈이 있습니다.
Wi-Fi/BT Module
Murata 339S00647. 모듈에 Broadcom Wi-Fi 6/BT 5.0 wireless combo IC, BCM4375가 있을 것으로 예상합니다. 우리가 알아볼게요.
NFC(근거리 무선 통신)
NXP는 새로운 SN200 근거리 무선 통신&SE 모듈로 소켓을 다시 획득합니다.
업데이트: NXP SN200에서 지난해 아이폰Xs/Xs Max/XR에 사용된 이전 SN100과 다른 새로운 다이(die)를 발견했습니다.
Apple 1720 Charger
18 WA1220에서 4개의 주요 IC를 확인했습니다. NAT의 조사 결과에 대해 자세히 알아보려면 여기를 클릭하십시오.
우리는 18 W A1720에서 4개의 주요 IC를 확인했습니다. 여기에서 NAT의 결과에 대해 자세히 알아봅니다.
iPhone 11 Pro Max는 Apple 1720 18 W USB-C 전원 공급 충전기와 함께 배송됩니다. 이 장치는 5V 및 3A 또는 9V 및 2A의 전송 등급입니다. 다양한 애프터 마켓 AC 어댑터에 관한 최근 블로그의 후속 조치로, 우리는 애플 제품의 내부를 살펴보기로 결정했습니다.
18 W A1720은 가로 4.3 cm, 세로 4.3 cm, 세로 2.7 cm로 50 cm3(세제곱)(또는 3.0 in3(세제곱))에 해당하므로 6 W/in3의 전력 밀도가 제공되며, 이는 시장을 선도하는 Innergie 60C 충전기가 달성한 전력 밀도의 약 1/3에 불과합니다.
A1720의 케이스를 열어보니 PCB에 장착된 전자 부품들이 빽빽하게 들어차 있습니다. PCB의 후면에는 Cypress Semiconductor CYPD313532L-QXQQ와 Alpha & Omega AO32394E 파워 MOSFET가 장착됩니다. PCB의 전면에는 3개의 전해 캐패시터, 인덕터 코일 및 변압기가 빽빽하게 들어차 있습니다. 이러한 장치를 제거하면 두 가지 패키지 구성 요소, 즉 Power Integration SC1263K6 액티브 플라이백 컨트롤러와 Infineon BSZ096N10LS5 100V N-채널 전원 MOSFET가 추가로 확인되었습니다.
| Manufacturer | Part Number | Prominent Markings | Device Type | Item Description |
| Cypress Semiconductor | CYPD313532L-QXQQ | CYPD313 532LQXQQ 1919 TWN 6157 |
USB Controller | USB Type-C Port Controller. |
| Alpha & Omega | AO32394E | (LOGO) 32394E GA9K1U |
Power MOSFET | Alpha & Omega AO33294E is a Power MOSFET. |
| Power IntegrationsInc | SC1263K6 | (LOGO) SC1263K6 |
CV/CC Flyback Switcher IC | Power Integrations Inc SC1263K6 is a CV/CC Flyback Switcher IC. |
| Infineon | BSZ096N10LS5 | S10L RL21 |
Power MOSFET | Infineon BSZ096N10LS5 is N-channel, OptiMOS 5, Power-Transistor rated for 100V. |
Wireless Charging
놀랍게도, 우리는 새로운 STMicroelectronics STPMB0 칩을 발견했습니다. 우리는 그것이 무선충전 수신기 IC일 가능성이 매우 높다고 생각합니다. 이는 또한 이전 애플 아이폰에서 Broadcom 디자인의 승리를 보았기 때문에 Broadcom이 소켓을 잃었다는 것을 의미합니다.
카메라
iPhone 11과 iPhone 11 Pro Max의 카메라에 대한 조사가 진행되고 있으며, 표 1에 각각 나온 여러 가지 조사 결과를 요약했습니다. 9월 애플 스페셜 이벤트에서 iPhone의 광각 카메라를 위한 100% Focus 픽셀에 대한 소식을 듣고 흥분했습니다. 우리는 이것이 full-chip dual photodiode phase detection autofocus (PDAF)와 일치할 것으로 예상했지만, 초기 조사 결과는 2018년 iPhone의 광각 카메라에 사용된 것과 유사한 친숙한 PDAF 패턴을 보여줍니다. 진행 중인 분석 결과 100% 포커스 픽셀이 제시한 대로 애플이 실제로 듀얼 PD에 들어갔는지 판가름 날 것입니다. 사실이라면, 우리가 문서화한 마스킹된 + dual PD PDAF를 처음으로 사용하는 것입니다.
예상대로 소니는 아이폰 11 Pro Max. STMicroelectronics 의 4대 비전 카메라 공급업체로 남아 있습니다. STMicroelectronics는 이제 iPhone의 구조화된 조명 기반 FaceID 시스템용 검출기로 글로벌 셔터 IR 카메라 칩을 제공하는 3년째를 맞고 있습니다.
Audio ICs
Apple/Cirrus Logic 338S00509 Audio Codec and three pieces 338S00411 Audio Amplifiers.
Envelope Tracker
Qorvo QM81013 Envelope Tracker IC (likely).
RF Front-end
Avago (Broadcom) AFEM-8100 Front-End Module, Skyworks SKY78221-17 Front-End Module, Skyworks SKY78223-17 Front-End Module, Skyworks SKY13797-19 PAM, etc.
Others
STMicroelectronics ST33G1M2 MCU, NXP CBTL1612A1 Display Port Multiplexer, Cypress CYPD2104 USB Type-C Port Controller.
Apple iPhone 11 Pro Max에 대한 분석은 계속됩니다. 업데이트는 내일 다시 확인하세요.
출처 : TechInsights.
Contributing Authors: Daniel Yang, Stacy Wegner, Albert Cowsky
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